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3D 传感相关
在EDA禁令的33天里,四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生
EDA/PCB
2025-07-04
西门子EDA推新解决方案,助力简化复杂3D IC的设计与分析流程
EDA/PCB
2025-07-01
2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展
EDA/PCB
2025-06-24
Bourns 全新扩展 PDB241-GTR 系列吉他电位器
电源与新能源
2025-05-28
Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中
网络与存储
2025-05-14
3D打印高性能射频传感器
物联网与传感器
2025-05-12
聚焦机器人与传感集成,Melexis推出电子指南
机器人
2025-04-24
闪迪提议HBF取代HBM,在边缘实现 AI
网络与存储
2025-04-24
汽车传感系统架构:借助传感获取安全
汽车电子
2025-03-25
新型高密度、高带宽3D DRAM问世
网络与存储
2025-03-04
韩研究院报告:绝大多数半导体技术已被中国赶超
EDA/PCB
2025-02-24
英飞凌成立新业务部门加强传感器和射频产品组合, 推动盈利增长
物联网与传感器
2025-02-14
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动
EDA/PCB
2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍
EDA/PCB
2025-02-07
Bourns 推出九款全新高温型号,扩展 Multifuse® 聚合物 PTC 可复位保险丝系列
元件/连接器
2025-01-24
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